石嘴山塑料管材设备价格 AMD 暗意：下代 Xbox 或将于 2027 年发布

AMD 引申官苏姿丰（Lisa Su）在今天的公司财报电话会议上提到石嘴山塑料管材设备价格，微软下代 Xbox 主机可能会在 2027 年发布。

“从居品角度来看，Valve 筹谋于本年早些时分开动出货搭载 AMD 芯片的 Steam Machine，而搭载 AMD 半定制 SoC 的微软下代 Xbox 开垦责任发挥告成，以扶植 2027 年的发布石嘴山塑料管材设备价格，”苏姿丰透露。

系统芯片（SoC）是种集成电路石嘴山塑料管材设备价格，本体上是将计较机的所有（或大部分）组件压缩到单个单位中。

苏姿丰发表此番言论之前石嘴山塑料管材设备价格，有音问称 AMD 展望 2026 年与半定制芯片制造（如 Xbox Series X|S 和 PlayStation 5 里面使用的芯片）接洽的收入将下落“显耀的两位数百分比”。

微软已于 2025 年 6 月证据不才代 Xbox 名堂上与 AMD 罢了作伙伴关系石嘴山塑料管材设备价格。

“咱们文告将与 AMD 共同造下代 Xbox 竖立和云霄，包括咱们翌日的 Xbox 主机，”微软在那时的份声明中指出，并同意提供“下能、图形、打破玩法以及与伦比的兼容”。

当今可获得的具体细节很少，塑料挤出设备但微软官已显露，下代 Xbox 将与用户现存的 Xbox 游戏库“兼容”。

但是，客岁 10 月的份未经证实的讲演还宣称，下代 Xbox 将以主机/PC 混体的风物出现，而且不错运行 Steam。

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