白沙塑料挤出设备 手机芯片CPU能排行：天玑8100竟然媲美A14

这两年，无论是桌面平台还是移动平台白沙塑料挤出设备，处理器芯片能提升的同时，功耗发热问题越发凸显，换言之能(能耗比)越来越差。

如今很多手机新品发布会上，散热居然成了核心宣传卖点，着实很尴尬。

那么，在众多移动芯片中，谁的功耗控制优秀，能好呢？

客湾近期通过海量数据测试，汇总了十款高端手机移动芯片的能排行，一起来看下。

苹果A系列的实力确实卓尔不凡，A14雄踞榜，A13也高居三，上上代的A12都能排在八。

给安卓阵营扛大旗的有点意外，是联发科新发布的轻旗舰级天玑8100，而且能水平和A14相比差距只在毫厘之间，也远远甩开安卓平台的其他任何竞品，甚至比A13都要高出14％。

联发科天玑9000也拿到了四，仅次于A13，作为一款高能旗舰产品殊为不易。

可以说白沙塑料挤出设备，天玑9000/8000系列凭借先进的架构设计、4nm/5nm工艺制程，以及全局省电技术等一系列优化，拿到这样的排名也是实至名归。

高通这边好的是骁龙870，而它的前辈，塑料挤出设备上上代旗舰骁龙865与之在完全同一水平，而这两代的骁龙888、骁龙8都表现平平。

尤其是新的骁龙8，相比骁龙870/865还退步了多达12.4％，只相当于更老的骁龙855，也就是当年的发热大王。

在另一张曲线图上白沙塑料挤出设备，可以更直观地看到不同SoC的能差异。

图中横轴是主板功耗，数轴是GeekBench 5多核能成绩，可以明显看到苹果A14(白曲线)高高在上，跑到同样的分数它功耗低，同样的功耗下它分数高。

天玑8100(黄曲线)除了在低和高功耗下，居然大部分和A14完全重，令人惊讶，也就是说在日常使用中，天玑8100的能和A14毫无区别，都是顶级的存在。

天玑9000(橙曲线)在低功耗下能略低于A13(灰曲线)，高功耗高能下反，而且弹空间更大，需要的时候可以适当牺牲一些功耗达成他更高能，而且基本都是线提升。

骁龙8(紫曲线)在低功耗情况下和骁龙855(青曲线)双双垫底，虽然也可以通过增加功耗达到更高能，但提升幅度小得多。

后附上移动SoC能排行榜，手机芯片中A14继续无敌，天玑9000则是安卓一，天玑8100也追上了骁龙8。

发哥，有你的。