【TechWeb】11月28日消息,据外媒报道,在Mac产品线转向自研M系列芯片多年,英特尔芯片也也因此淡出Mac产品线多年后,传出了苹果和英特尔可能再度作的消息,知名苹果产品分析师郭明錤透露,苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺,代工部分M系列的芯片,英特尔快在2027年年中就会开始为苹果供货。
苹果M系列芯片自2020年推出以来,就一直是由台积电家代工,而英特尔如果加入,就意味着台积电的订单将会有减少。
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不过就郭明錤透露的消息来看,英特尔为苹果代工的只是基本款的M系列芯片,并未提及更高端的版本。外媒在报道中也提到,即使英特尔参与代工,苹果M系列芯片,大部分仍将继续由台积电代工。
虽然台积电将继续为苹果代工大部分的M系列芯片,但外媒认为苹果将部分芯片交由台积电代工,有助于苹果供应链的多元化,使芯片这一关键部件的代工商不再单一,也迎了美国方面对芯片在美国制造的期望。
苹果的M系列芯片,在每一代中都有多款构成,除了标准款,还有Pro款、Max款,M1、M2和M3系列中还有两款Max强强体的Ultra款,后续如果延续这一产品组且按外媒预计的那样代工,那Pro款、Max款和Ultra款,就将会有台积电代工。
苹果自研的M系列芯片,目前已到了M5系列,明年预计会推出M6系列,2027年开始的就将是M7系列。英特尔若如郭明錤透露的那样快在2027年年中开始为苹果供货辽源隔热条PA66厂家,他们代工的就将是M6或者M7。(海蓝)
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